0.05°/h Bias Instabilität MEMS Gyro Chips Hochleistungs Gyro PCB

MEMS-Gyro-Chips Hochleistungs-Gyro-PCB

PCB-Konstruktion:

Die Entkopplungskondensatoren für Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nahe wie möglich an den Pins platziert werden und der entsprechende Widerstand der Spuren sollte minimiert werden.Die anderen Enden der Entkopplungskondensatoren für VREFDie VCC, VBUF und VREG werden an die nächstgelegene AVSS _ LN angeschlossen und anschließend über eine Magnetkugel an die Signalgrundleitung angeschlossen.Wenn VCC in normalem Betrieb istDie Gesamtströmung beträgt etwa 35 mA, was eine breite PCB-Spur erfordert, um die Spannungsstabilität zu gewährleisten. Komponenten finden, um Stresszonen zu vermeidenEs ist notwendig, große Wärmeabbauelemente und Bereiche mit äußerer mechanischer Berührung, Extrusion und Ziehen zu vermeiden.sowie Bereiche, in denen Positionsschrauben während der gesamten Installation anfällig für Verformungen sind.

 
Über das Produkt

Einrichtung

Ein hochleistungsfähiges MEMS-Gyroskop ist eine hochpräzise Prüfvorrichtung.Es wird empfohlen, bei der Installation der Vorrichtung auf der Leiterplatte folgende Aspekte zu berücksichtigen:: 1. Zur Bewertung und Optimierung der Platzierung des Sensors auf der Leiterplatte wird empfohlen, die folgenden Aspekte zu berücksichtigen und in der Konstruktionsphase zusätzliche Werkzeuge zu verwenden:Auf der thermischen Seite für mechanische Belastungen: Biegemessung und/oder Simulation von Endelementen; Robustheit gegen Aufprall: Nachdem das PCB der Zielvorrichtung in der empfohlenen Weise gelötet wurde,ein Abfallversuch durchgeführt wird. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): - Es wird nicht empfohlen, den Sensor direkt unter den Knopf oder in der Nähe des Knopfes zu platzieren, da es sich um mechanische Belastungen handelt.Es wird nicht empfohlen, den Sensor in der Nähe eines sehr heißen Punktes, z. B. eines Controllers oder eines Grafikchips, zu platzieren, da dies die Leiterplatte erhitzen und die Temperatur des Sensors erhöhen kann.