Glasfaser-Gyroskop FOG-Gyrosensor mit kundenspezifischen MEMS-Gyroschips

Glasfaser-Kreiselkompass (FOG) Gyroskopsensor mit kundenspezifischen MEMS-Gyroskopschips

PCB-Design:

Die Entkopplungskondensatoren für die Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nah wie möglich an den Pins platziert werden, und der äquivalente Widerstand der Leiterbahnen sollte minimiert werden.  Die anderen Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG sind mit dem nächstgelegenen AVSS _ LN und dann über eine Magnetperle mit der Signalmasse verbunden.  Die Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO werden ebenfalls in der Nähe der entsprechenden Pins platziert. Wenn VCC im Normalbetrieb ist, beträgt der Gesamtstrom etwa 35 mA, was eine breite Leiterbahn auf der Leiterplatte erfordert, um die Spannungsstabilität zu gewährleisten.  Um eine reibungslose Montage des Geräts zu gewährleisten, vermeiden Sie es, unter dem Gehäuse zu verlegen.  Platzieren Sie Komponenten, um Bereiche mit Spannungskonzentration zu vermeiden. Es ist notwendig, große Wärmeableitungselemente und Bereiche mit externem mechanischem Kontakt, Extrusion und Zug sowie Bereiche zu vermeiden, in denen sich Positionierungsschrauben während der Gesamtinstallation verziehen können.

Über das Produkt

Installation

Hochleistungs-MEMS-Gyroskop ist ein hochpräzises Testgerät. Um den besten Designeffekt zu erzielen, wird empfohlen, bei der Installation des Geräts auf der Leiterplatte folgende Aspekte zu berücksichtigen: 1. Um die Platzierung des Sensors auf der Leiterplatte zu bewerten und zu optimieren, wird empfohlen, die folgenden Aspekte zu berücksichtigen und zusätzliche Werkzeuge während der Designphase zu verwenden:  Auf der thermischen Seite;  Für mechanische Belastung: Biegemessung und/oder Finite-Elemente-Simulation;  Robustheit gegenüber Stößen: Nachdem die Leiterplatte der Zielanwendung in der empfohlenen Weise gelötet wurde, wird ein Falltest durchgeführt. 2. Es wird empfohlen, einen angemessenen Abstand zwischen der Montageposition des Sensors auf der Leiterplatte und den unten beschriebenen Schlüsselpunkten einzuhalten (der genaue Wert des "angemessenen Abstands" hängt von vielen kundenspezifischen Variablen ab und muss daher von Fall zu Fall ermittelt werden):  Es wird im Allgemeinen empfohlen, die Leiterplattenstärke auf ein Minimum zu beschränken (empfohlen: 1,6 ~ 2,0 mm), da die inhärente Belastung einer dünnen Leiterplatte gering ist;  Es wird nicht empfohlen, den Sensor direkt unter der Taste oder in der Nähe der Taste zu platzieren, da dies zu mechanischer Belastung führt;  Es wird nicht empfohlen, den Sensor in der Nähe eines sehr heißen Punkts, wie z. B. eines Controllers oder Grafikchips, zu platzieren, da dies die Leiterplatte erwärmen und die Temperatur des Sensors erhöhen kann.