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Hochstabile MEMS-Gyroskop-Chip für MEMS-IMU & Inertialnavigationssysteme

Markenbezeichnung:	Firepower
Modellnummer:	MGZ221HC-A4
MOQ:	1
Preis:	Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen:	T/T, L/C, Western Union
Versorgungsfähigkeit:	100pcs/Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

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Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

Produktname:

GYRO PCB

Reichweite:

400°/s

Bandbreite:

200 Hz, @3 dB (anpassbar)

Auflösung:

24 Bits

Skalafaktor:

16000 lsb/Grad/s bei 25℃

Verzögerung (auf maß):

< 1,5 ms

Verpackung Informationen:

sponge+box

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100pcs/Monat

Hervorheben:

MEMS-Gyroskop-Chip für IMU

Hochstabile Gyroskope für die Navigation

MEMS-Inertialnavigationssystem-Chip

Produktbeschreibung

Gyroskopchip mit hoher Stabilität für MEMS IMU und Trägheitsnavigationssysteme

MEMS-Gyro-Chips Glasfaser-Gyro-PCB für hochpräzise Navigation

Die Entkopplungskondensatoren für Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nahe wie möglich an den Pins platziert werden und der entsprechende Widerstand der Spuren sollte minimiert werden.

Die anderen Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG sind mit dem nächstgelegenen AVSS_LN verbunden und dann über eine Magnetkugel an den Boden gesendet.
Die Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO werden ebenfalls in der Nähe der entsprechenden Pins platziert.die eine breite PCB-Spur erfordert, um Spannungsstabilität zu gewährleisten.
Für eine reibungslose Montage des Geräts sollten Sie versuchen, nicht unter der Verpackung zu schieben.
Es ist notwendig, große Wärmeabbauelemente und Bereiche mit externem mechanischem Kontakt, Extrusion und Ziehen zu vermeiden.sowie Bereiche, in denen Positionsschrauben während der gesamten Installation anfällig für Verformungen sind.

Produktparameter

Leistung		Der Typ MGZ318HC-A1	Der Typ MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Reichweite	Deg/s	400	400	400
Bandbreite @3DB angepasst	Hz	200	200	300
Ausgangsgenauigkeit (digitale SPI)	Bits	24	24	24
Ausgangsrate (ODR) (anpassen)	Hz	12K	12K	12K
Verzögerung (auf maß)	m	< 1.5	< 1.5	< 1
Biasstabilität	Grad/Stunde	< 01	< 05	< 01
Biasstabilität (1σ 10s)	Grad/Stunde	< 1	< 5	< 1
Biasstabilität (1σ 1s)	Grad/Stunde	3	< 15	3
Biasfehler bei Temperatur (1σ)	Grad/Stunde	< 10	< 30	10
Schwankungen der Biastemperatur, kalibriert (σ)	Grad/Stunde	< 1	< 10	< 1
Wiederholbarkeit von Bias	Grad/Stunde	< 05	3	< 03
Skalenfaktor bei 25°C	Lsb/Grad/s	16000	16000	20000
Skalafaktor Wiederholbarkeit (1σ)	ppm ((1o)	< 20 ppm	< 20 ppm	< 100 ppm
Skalafaktor gegenüber Temperatur (1σ)	ppm ((1o)	< 100 ppm	< 100 ppm	< 300 ppm
Nichtlinearität des Skalenfaktors (1σ)	ppm	< 150 ppm	< 150 ppm	< 300 ppm
Angularer zufälliger Spaziergang (ARW)	°/√h	< 005	< 025	< 005
Lärm (von Spitze zu Spitze)	Deg/s	< 035	< 04	< 025
GValue-Empfindlichkeit	°/h/g	< 1	3	< 1
Vibrationskorrekturfehler ((12gRMS,20-2000)	°/h/g ((rms)	< 1	3	< 1
Betriebszeit (gültige Daten)	s	750 m
Sensor-Resonanzfrequenz	hz	10.5k-13.5k

Umweltverträglichkeit

Schlagkraft: 500 g, 1 ms
Schlagwiderstand (Ausschalten): 10000 g, 10 ms
Schwingung (Strom eingeschaltet): 18 g rms (20 Hz bis 2 kHz)
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
Aufbewahrungstemperatur: -55°C bis +125°C
Versorgungsspannung: 5 ± 0,25 V
Stromverbrauch: 45 mAA

Einrichtung

Ein hochleistungsfähiges MEMS-Gyroskop ist eine hochpräzise Prüfvorrichtung.Es wird empfohlen, bei der Installation der Vorrichtung auf der Leiterplatte folgende Aspekte zu berücksichtigen::

Zur Bewertung und Optimierung der Anbringung des Sensors auf der Leiterplatte wird empfohlen, die folgenden Aspekte zu berücksichtigen und in der Konstruktionsphase zusätzliche Werkzeuge zu verwenden:
- Auf der thermischen Seite
- Für mechanische Spannungen: Biegemessung und/oder Simulation mit Endelementen
- Stoßfestigkeit: Nachdem das PCB der Zielvorrichtung in der empfohlenen Weise gelötet wurde, wird ein Tropfversuch durchgeführt.
It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis):
- Es wird im Allgemeinen empfohlen, die Dicke der PCB auf ein Minimum zu beschränken (empfohlen: 1,6 ~ 2,0 mm), da die inhärente Belastung einer dünnen PCB-Platine gering ist
- Es wird nicht empfohlen, den Sensor direkt unter dem Knopf oder in der Nähe des Knopfes zu platzieren, da es sich um eine mechanische Belastung handelt.
- Es wird nicht empfohlen, den Sensor in der Nähe eines sehr heißen Punktes, z. B. eines Controllers oder eines Grafikchips, zu platzieren, da dies die Leiterplatte erhitzen und die Temperatur des Sensors erhöhen kann