Hochstabile Trägheitssensor MEMS-Gyroschip für OEM-IMU-Integration

Unser MEMS-Gyroskopchip liefert eine hochpräzise Winkelgeschwindigkeitsmessung für erweiterte Trägheitsnavigations- und Bewegungssteuerungsanwendungen. Entwickelt mit Zuverlässigkeit auf Luft- und Raumfahrtniveau und Haltbarkeit auf Industrieniveau, bietet es extrem geringes Rauschen, geringe Vorspannungsinstabilität und hervorragende Temperaturstabilität für Plattformen, die langfristige Genauigkeit und robuste Leistung erfordern.

Dieser MEMS-Gyro-Chip wurde für UAVs, autonome Roboter und Industrieanlagen entwickelt und bietet eine schnelle dynamische Reaktion, einen kompakten Formfaktor und einen geringen Stromverbrauch – was ihn ideal für eingebettete Navigationssysteme und Präzisionsbewegungsplattformen macht.

• Entkopplungskondensatoren für die Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nah wie möglich an den Pins platziert werden, mit minimalem Leiterbahnäquivalentwiderstand
• Die anderen Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG sollten mit dem nächstgelegenen AVSS_LN und dann über eine Magnetperle mit der Signalmasse verbunden werden
• Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO müssen in der Nähe der entsprechenden Pins platziert werden
• Der VCC-Betrieb erfordert einen Strom von etwa 35 mA – verwenden Sie breite PCB-Leiterbahnen, um Spannungsstabilität sicherzustellen
• Vermeiden Sie für eine reibungslose Montage eine Führung unter der Verpackung
• Positionieren Sie Komponenten so, dass Spannungskonzentrationsbereiche, große Wärmeableitungselemente, mechanische Kontaktpunkte und verzugsanfällige Stellen vermieden werden

• Aufprall (eingeschaltet): 500 g, 1 ms
• Schlagfestigkeit (ausgeschaltet): 10000 g, 10 ms
• Vibration (eingeschaltet): 18 g rms (20 Hz bis 2 kHz)
• Arbeitstemperatur: -40℃ bis +85℃
• Lagertemperatur: -55℃ bis +125℃
• Versorgungsspannung: 5 ± 0,25 V
• Stromverbrauch: 45mA

Dieses Hochleistungs-MEMS-Gyroskop ist ein Präzisionsgerät. Berücksichtigen Sie für eine optimale Leistung die folgenden Installationsempfehlungen:

• Bewerten Sie die Sensorplatzierung mithilfe von Thermoanalyse, Biegemessung und Finite-Elemente-Simulation
• Führen Sie nach dem Löten Falltests durch, um die Schlagfestigkeit zu überprüfen
• Halten Sie Abstand zu Stresskonzentrationspunkten:
  • Verwenden Sie eine Leiterplattendicke von 1,6–2,0 mm, um Eigenspannungen zu minimieren
  • Vermeiden Sie eine Platzierung in der Nähe von Tasten oder mechanischen Belastungspunkten
  • Von Wärmequellen wie Controllern oder Grafikchips fernhalten