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Einzelheiten zu den Produkten

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Faseroptikkreiselkompaß
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Navigation Grade MEMS Gyroskop-Chip für UAV & Navigation

Navigation Grade MEMS Gyroskop-Chip für UAV & Navigation

Markenbezeichnung: Firepower
Modellnummer: MGZ221HC
MOQ: 1
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 100 PCs/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Produktname:
GYRO PCB
Reichweite:
400°/s
Bandbreite:
>200Hz, @3dB
Auflösung:
24 Bits
Skalafaktor:
16000 lsb/Grad/s, @25℃
Verzögerung (auf maß):
< 1,5 ms
Verpackung Informationen:
sponge+box
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 PCs/Monat
Hervorheben:

Navigation Grade MEMS-Gyroskop-Chip

,

MEMS-Gyroskop für UAV-Navigation

,

Glasfasergyroskop mit Garantie

Produktbeschreibung
Gyroskopchip für UAV und Navigation
Hochpräzise MEMS-Gyroskop für Trägheitsmessungen
Unser MEMS-Gyroskop-Chip liefert hochpräzise Winkelfrequenz-Sensoren für fortschrittliche Inertienavigations- und Bewegungssteuerungsanwendungen.Konzipiert mit einer Zuverlässigkeit auf Luft- und Raumfahrtniveau und einer industriellen Haltbarkeit, bietet es eine extrem geringe Geräuschbelastung, eine geringe Verzerrungsstabilität und eine hervorragende Temperaturstabilität für Plattformen, die eine langfristige Genauigkeit und robuste Leistung erfordern.
Entwickelt für Drohnen, autonome Roboter und industrielle Geräte, bietet dieser MEMS-Gyrochip schnelle dynamische Reaktion, kompakten Formfaktor,und geringer Stromverbrauch, wodurch es sich ideal für eingebettete Navigationssysteme und Präzisionsbewegungsplattformen eignet.
PCB-Entwurfsrichtlinien
  • Entkopplungskondensatoren für Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nah wie möglich an den Pins mit minimalem Spurenwiderstand platziert werden
  • Andere Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG sollten an das nächstgelegene AVSS_LN angeschlossen werden und dann über eine Magnetkugel an die Bodensignale angeschlossen werden
  • Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO müssen in der Nähe der entsprechenden Pins platziert werden
  • VCC-Betrieb erfordert etwa 35mA Strom - für Spannungsstabilität breite PCB-Spuren verwenden
  • Vermeiden Sie das Routing unter dem Paket für eine reibungslose Montage
  • Komponenten entfernt von Spannungskonzentrationsbereichen, Wärmequellen und mechanischen Berührungspunkten positionieren
Navigation Grade MEMS Gyroskop-Chip für UAV & Navigation 0
Technische Spezifikation
Leistung Einheit Der Typ MGZ318HC-A1 Der Typ MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Reichweite Deg/s 400 400 400
Bandbreite @3DB angepasst Hz 200 200 300
Ausgangsgenauigkeit (digitale SPI) Bits 24 24 24
Ausgangsrate (ODR) (anpassen) Hz 12K 12K 12K
Verzögerung (auf maß) m < 1.5 < 1.5 < 1
Biasstabilität Grad/Stunde < 01 < 05 < 01
Biasstabilität (1σ 10s) Grad/Stunde < 1 < 5 < 1
Biasstabilität (1σ 1s) Grad/Stunde 3 < 15 3
Biasfehler bei Temperatur (1σ) Grad/Stunde < 10 < 30 10
Schwankungen der Biastemperatur, kalibriert (σ) Grad/Stunde < 1 < 10 < 1
Wiederholbarkeit von Bias Grad/Stunde < 05 3 < 03
Skalenfaktor bei 25°C Lsb/Grad/s 16000 16000 20000
Skalafaktor Wiederholbarkeit (1σ) ppm ((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Skalafaktor gegenüber Temperatur (1σ) ppm ((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Nichtlinearität des Skalenfaktors (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Angularer zufälliger Spaziergang (ARW) °/√h < 005 < 025 < 005
Lärm (von Spitze zu Spitze) Deg/s < 035 < 04 < 025
GValue-Empfindlichkeit °/h/g < 1 3 < 1
Vibrationskorrekturfehler ((12gRMS,20-2000) °/h/g ((rms) < 1 3 < 1
Betriebszeit (gültige Daten) s 750 m
Sensor-Resonanzfrequenz hz 10.5k-13.5k
Umweltspezifikationen
  • Schlagkraft: 500 g, 1 ms
  • Schlagwiderstand (Ausschalten): 10000 g, 10 ms
  • Schwingung (Strom eingeschaltet): 18 g rms (20 Hz bis 2 kHz)
  • Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
  • Aufbewahrungstemperatur: -55°C bis +125°C
  • Versorgungsspannung: 5 ± 0,25 V
  • Stromverbrauch: 45 mA
Navigation Grade MEMS Gyroskop-Chip für UAV & Navigation 1
Installationsrichtlinien
Ein Hochleistungs-MEMS-Gyroskop ist eine hochpräzise Prüfgerät.
  • Beurteilung der Sensorplatzierung anhand von thermischen Analysen, simulierter mechanischer Belastungen (Biegemessung/FEA) und Prüfen der Stoßfestigkeit
  • Auf angemessene Entfernung von:
    • PCB-Dicke: 1,6-2,0 mm zur Minimierung der Stressbelastung
    • Knöpfe/mechanische Belastungspunkte
    • Wärmequellen (Controller, Grafikchips), die die PCB-Temperatur erhöhen können
  • Vermeiden Sie die Platzierung an Orten, die anfällig für mechanische Belastungen, Verformungen oder thermische Ausdehnung sind