Hochzuverlässiger MEMS-Gyro-Chip für Robotik und autonome Systeme

Unser MEMS-Gyroskop-Chip liefert hochpräzise Winkelgeschwindigkeitsmessungen für fortschrittliche Trägheitsnavigations- und Bewegungssteuerungsanwendungen. Entwickelt mit Zuverlässigkeit auf Luft- und Raumfahrtniveau und Industriequalität, bietet er extrem geringes Rauschen, geringe Bias-Instabilität und ausgezeichnete Temperaturstabilität für Plattformen, die langfristige Genauigkeit und robuste Leistung erfordern.

Dieser MEMS-Gyro-Chip wurde für UAVs, autonome Roboter und Industrieanlagen entwickelt und bietet eine schnelle dynamische Reaktion, einen kompakten Formfaktor und einen geringen Stromverbrauch – ideal für eingebettete Navigationssysteme und Präzisionsbewegungsplattformen.

• Entkopplungskondensatoren für die Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nah wie möglich an den Pins platziert werden, wobei der Leiterwiderstand minimiert wird.
• Andere Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG sollten mit dem nächstgelegenen AVSS_LN und dann über eine Magnetperle mit der Signalmasse verbunden werden.
• Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO müssen nahe an den entsprechenden Pins platziert werden.
• Der VCC-Betrieb erfordert einen Strom von etwa 35 mA - verwenden Sie breite Leiterbahnen für die Spannungsstabilität.
• Vermeiden Sie die Verlegung unter dem Gehäuse für eine reibungslose Montage.
• Positionieren Sie Komponenten fern von Bereichen mit Spannungskonzentration, Wärmequellen und mechanischen Kontaktpunkten.

• Aufprall (eingeschaltet): 500 g, 1 ms
• Schlagfestigkeit (ausgeschaltet): 10000 g, 10 ms
• Vibration (eingeschaltet): 18 g rms (20 Hz bis 2 kHz)
• Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C
• Lagertemperatur: -55 °C bis +125 °C
• Versorgungsspannung: 5 ± 0,25 V
• Stromaufnahme: 45 mA

Das Hochleistungs-MEMS-Gyroskop ist ein hochpräzises Testgerät. Um eine optimale Designleistung zu erzielen, beachten Sie diese Installationsempfehlungen:

• Bewerten Sie die Sensorplatzierung mithilfe von Wärmeanalysen, mechanischen Spannungssimulationen (Biegemessung/FEA) und Stoßfestigkeitstests.
• Behalten Sie einen angemessenen Abstand zu:
  • Empfehlungen für die PCB-Dicke: 1,6-2,0 mm zur Minimierung der inhärenten Spannung
  • Tasten/mechanische Spannungspunkte
  • Wärmequellen (Controller, Grafikchips), die die PCB-Temperatur erhöhen können
• Vermeiden Sie die Platzierung in Bereichen, die anfällig für mechanische Belastungen, Verformungen oder Wärmeausdehnung sind.