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Einzelheiten zu den Produkten

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Faseroptikkreiselkompaß
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MEMS-Gyroskop-Chips der neuen Generation für anspruchsvolle Anwendungen

MEMS-Gyroskop-Chips der neuen Generation für anspruchsvolle Anwendungen

Markenbezeichnung: Firepower
Modellnummer: MGZ318HC-A1
MOQ: 1
Preis: Verhandlungsfähig
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 500/Monat
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Messbereich:
400 Grad/s
Biasstabilität:
<0,1°/h
Bandbreite:
200Hz
Angular Random Walk:
<0,05°/√h
Ausgabegenauigkeit:
24 Bits
Versorgungsspannung:
5 ± 0,25 V
Verpackung Informationen:
sponge+box
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
500/Monat
Produktbeschreibung
MEMS-Gyroskop-Chips der neuen Generation für anspruchsvolle Anwendungen
Produktübersicht

Unser MEMS-Gyroskop-Chip ist ein Hochleistungs-Winkelratensensor, der für präzise Bewegungs- und Navigationsanwendungen entwickelt wurde. Er zeichnet sich durch geringen Bias-Drift, hohe Stabilität und ausgezeichnete Beständigkeit gegen Stöße und Vibrationen aus und gewährleistet so eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.

Mit seiner kompakten Größe, dem geringen Stromverbrauch und den flexiblen digitalen Schnittstellen lässt er sich leicht in IMU-, UAV-, Robotik- und Inertialnavigationssysteme integrieren. OEM-Anpassungen werden unterstützt, um spezifische Projektanforderungen zu erfüllen, was ihn zu einer idealen Lösung für industrielle und kommerzielle Anwendungen macht.

Leitfaden für das PCB-Design
  • Entkopplungskondensatoren für die Pins VCP, VREF, VBUF und VREG sollten so nah wie möglich an den Pins platziert werden
  • Minimieren Sie den äquivalenten Widerstand der Leiterbahnen
  • Verbinden Sie die anderen Enden der Entkopplungskondensatoren für VREF, VBUF und VREG mit dem nächstgelegenen AVSS_LN und dann über eine magnetische Perle mit der Signalmasse
  • Platzieren Sie Entkopplungskondensatoren für VCC und VIO nahe den entsprechenden Pins
  • Normaler Betriebsstrom von VCC: ca. 35 mA - erfordert breite PCB-Leiterbahnen für Spannungsstabilität
  • Vermeiden Sie das Verlegen von Leitungen unter dem Gehäuse für eine reibungslose Montage
  • Positionieren Sie Komponenten so, dass Spannungskonzentrationsbereiche vermieden werden
  • Vermeiden Sie Bereiche mit großen Wärmeableitelementen, externem mechanischem Kontakt, Extrusion, Ziehen und Verzug durch Positionierungsschrauben während der Installation
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Technische Spezifikationen
Leistung Einheit MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
BereichGrad/s400400400400400100
Bandbreite @3DB (kundenspezifisch)Hz9018020020030050
Ausgangsgenauigkeit (digital SPI)Bits242424242424
Ausgangsrate (ODR) (kundenspezifisch)Hz12K12K12K12K12K12K
Verzögerung (kundenspezifisch)ms<3<1,5<1,5<1,5<1<6
Bias-StabilitätGrad/h(1σ)<0,05<0,05<0,1<0,5<0,1<0,02
Bias-Stabilität (1σ 10s)Grad/h(1σ)<0,5<0,5<1<5<1<0,1
Bias-Fehler über Temperatur (1σ)Grad/h(1σ)<5<5<10<30105
Skalierungsfaktor bei 25°CLSB/Grad/s200002000016000160002000080000
Skalierungsfaktor-Wiederholgenauigkeit (1σ)ppm(1σ)<20ppm<20ppm<20ppm<20ppm<100ppm<100ppm
Skalierungsfaktor vs. Temperatur (1σ)ppm(1σ)100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Skalierungsfaktor-Nichtlinearität (1σ)ppm100ppm100ppm<150ppm<150ppm<300ppm<300ppm
Angular Random Walk (ARW)°/√h<0,025<0,025<0,05<0,25<0,05<0,005
Rauschen (Spitze-Spitze)Grad/s<0,15<0,3<0,35<0,4<0,25<0,015
G-Wert-Empfindlichkeit°/h/g<1<1<1<3<1<1
Zusätzliche technische Parameter
  • Einschaltzeit (gültige Daten): 750ms
  • Sensor-Resonanzfrequenz: 10,5 kHz - 13,5 kHz
Umgebungseignung
  • Stoß (eingeschaltet): 500g, 1ms
  • Stoßfestigkeit (ausgeschaltet): 10000g, 10ms
  • Vibration (eingeschaltet): 18g RMS (20Hz bis 2kHz)
  • Arbeitstemperatur: -40°C bis +85°C
  • Lagertemperatur: -55°C bis +125°C
  • Versorgungsspannung: 5 ± 0,25V
  • Stromverbrauch: 45mA
Installationsanleitung
MEMS-Gyroskop-Chips der neuen Generation für anspruchsvolle Anwendungen 1